ASUS 华硕 TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)主板是一款拥有军规认证的电脑主板,采用12+2相供电,并搭配了DRMOS SiC639,MOSFET有独立大面积的散热模组,外接传输介面有传输速率相当高的USB3.2 Gen2 Type-A与Type-C。下面就来和大家展示一下这款主板的包装、外观和细节,并对这款主板进行详细的测试。
AMD X570与Ryzen 3000系列处理器这阵子可是话题正火热,许多玩家都被缺货所困扰,不管缺货!
这次要分享的是拥有TUF GAMING军规认证的『X570-PLUS(WI-FI)』主板,X570-PLUS(WI-FI)除了拥有军规认证,用料更是扎实,CPU部分采用12+2相供电,并搭配了DRMOS SiC639,MOSFET有独立大面积的散热模组,外接传输介面有传输速率相当高的USB3.2 Gen2 Type-A与Type-C;
音效采用Realtek ALC S1200A音效芯片搭配Nichicon Fine Gold系列音效专用电容,音效品质方面提供更佳的输出品质,内存部分支持四组DDR4,搭配PCB 6层板设计,提供不错的的超频能力,M.2介面导入两组M.2扩充槽,一组为PCIe Gen4 x4与SATA Gen 3讯号,另一组为PCIe Gen3x4与SATA Gen 3讯号,PCIe x16第一组插槽导入金属遮盖,降低杂讯,提高效能与讯号品质;
网络方面采用Realtek L8200A网络与Intel 802.11无线网络卡,提供不错的路稳定度与速度,X570-PLUS(WI-FI)的RGB控制有一组可定址的addressable RGB控制与两组12V RGB控制插槽,可通过工具软体做灯光调整,还可搭配支持AURA Sync产品同步控制,功能齐全且强悍。
▼彩盒设计采用一贯的TUF系列风格,并印有产品型号与特色
更多电脑主板晒单及评测文章阅读
▼背面标示产品特色与基本规格介绍
▼配件:产品说明书、TUF认证书、驱动光碟、I/O挡板、TUF贴纸、SATA线*2、M.2固定螺丝与Wi-Fi天线
▼主机板正反面一览,采用6层PCB板,提供优异的超频表现,I/O上有TUF饰板,FCH散热采用主动式风扇散热
▼I/O:PS/2、USB 3.2 Gen1 Type-A*4、USB 3.2 Gen 2 Type-A*2、USB 3.2 Gen 2 Type-C、Wi-Fi天线、DP、HDMI、RJ-45与音讯输出
▼AMD AM4 Socket脚座
▼CPU供电部分采用12+2相供电,搭配独家DIGI+EPU VRM控制器,MOSFET采用DRMOS SiC639,MOSFET拥有独立散热模组,CPU VCore供电为8+4Pin
▼内存扩充槽为4条
▼内存电源用料
▼Pericom PI3EQX USB3.1 Redriver芯片
▼TUF LANGuard
▼网络芯片:Realtek L8200A
▼音效采用Realtek ALC S1200A音效芯片搭配Nichicon Fine Gold系列音效专用电容,提供优异的音效品质
▼nuvoTon NCT6798D-R Super IO芯片
▼AURA Sync芯片
▼两组RGB LED控制插Pin
▼两组M.2扩充槽,一组为PCIe Gen4 x4与SATA Gen 3讯号,另一组为PCIe Gen3x4与SATA Gen 3讯号,FCH下方的M.2提供独立散热模组
▼前置Audio插Pin
▼四组前置USB 2.0插Pin
▼前置面板插Pin
▼两组前置USB 3.2插Pin
▼SATA部分为八组SATA 6Gb/s
▼PCIe扩充槽一览,PCIe x16第一组插槽导入金属遮盖,降低杂讯,提高效能与讯号品质
▼主机板为20+4 Pin电源供电
▼FCH采用主动式风扇散热,风扇采用台达电子产品,拥有6万小时使用寿命
▼X570 FCH