HiVi 惠威 M200MKIII+ 蓝牙音箱 延续了当年惠威首席设计师Frank Hale的设计,两侧的原木更换成了上乘的西南桦豪华原木,主副箱设计,左右箱体之间的连接方式延续了四芯平衡XLR接口,镀金的接口可以有效减低阻抗,并防止氧化,延长箱子的使用寿命。
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配备两只德州出品的高品质专业数字放大芯片TAS5611A,信噪比>100dB,输出功率为125W立体声/250W单声道,小功率输出时失真低至0.03%,采用BTL桥接方式驱动独立高/低音单元,功率储备充足,大动态爆棚感呼之欲出。
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