惠普的战66 Pro 14 G2相比G1有了全面升级,全金属机身三围进一步缩小,厚度薄至17.95mm,边框变窄,通过13项美国810G军标测试,采用了1080P LG高质量IPS屏,支持180度开合,以及45Wh长寿命电池,按压指纹。
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配置升级至英特尔酷睿8代增强版,i5-8265U起跳,配备PCIE高速硬盘,英特尔9560AC 4x4mimo 无线网卡,支持蓝牙5.0连接。仍然保持可升级的DDR4内存,HDMI与RJ 45的保留也让它能够满足各种商务投影场合,Type-C+USB 3.1的规格足够人性化,并支持双4K输出。
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