2018年的CES之前,戴尔官网将全新一代的XPS展示了出来。外壳仍然采用了一整块铝材打造而成,比拼装的产品更为结实且耐用,掌托采用了了碳纤维和编织玻璃纤维材质制成,机身最薄处仅为7.8mm,重量为1.21kg。采用了先进的GOE隔热材料,这也是为纤薄的机型而特意选择的,同时它还富有弹性,它可以独立将热量导出机身,再加上双风扇的以及导热管可以达到双重散热的效果,让整机可以保证长时间的高效工作状态。采用了英特尔第八代酷睿处理器i7-8750H 六核处理器,中高端GTX 1050Ti 4G显存,内存为16GB,存储方面512G PCIe固态硬盘。1080P 高清IPS屏幕。接口方面,拥有2个雷电3接口.
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