TLC颗粒,Nv.Me协议。
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XPG-S11基于M.2 SSD规格打造,尺寸为22x80x3.5mm,附赠拉丝工艺超薄铝散热片,表面印有XPG LOGO,除了装饰也一定程度可缓解发热。配置方面,3D TLC颗粒,走PCIe Gen3x2通道,支持NVMe 1.2协议,SLC超级缓存和DRAM Cache Buffer等技术。因带宽所限(PCIe Gen3x2),最高可提供2000MB/s读取和1600MB/s写入,颗粒出厂经过层层测试,保证其稳定性,无故障运行寿命(MTBF)提供200万小时,承诺5年质保。其他方面,运行环境维持在0°C-70°C,可抗1500G/0.5ms冲击。
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