新品首降： HP 惠普 战66 三代 AMD版 14英寸笔记本电脑（R7-4700U、8GB、512GB、72%NTSC）

7nm全新锐龙核心，高色域高亮度屏，双内存槽双硬盘位，丰富接口。

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战66三代 锐龙AMD版搭载R7-4700U处理器，7nm工艺，ZEN2架构，8核心8线程，最大频率4.1GHz。升级至DDR4 3200MHz内存，双插槽可扩展至16GB。标配512GB固态硬盘，拥有HDD硬盘位。14英寸IPS雾面屏，分辨率1080P，色域72%NTSC，亮度400尼特，支持180度开合，屏幕上方摄像头可物理遮挡。背光防泼溅键盘，右下部为按压式指纹识别按键。USB3.1、HDMI1.4、Type-C（全功能）、SD读卡器、RJ45等丰富接口，支持蓝牙5.0及WiFi6。双铜管散热，45瓦高密度电池，铝合金金属机身，薄至17.95mm，重约1.6kg，整机强度通过19项军工级检测。

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