NILLKIN 耐尔金 红米K40 手机壳

套碑工艺拼接PC背壳与TPU边框，过渡圆滑工整，采用织造工艺，型成有规则的3D纹理，背壳双重材料紧密贴合，尼龙纤维材质，加高摄像头设计，高出摄像头约0.2mm。采用真机开模，孔位与机身。

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