BX500它选用第二代Micron 三维 NAND技术性,采用64层层叠三维 TLC颗粒物,根据CMOS Under the Array/CUA构架将室内空间尽量缩小,让单颗粒物容积更高。可给予540MB/s载入和500MB/s载入,BX500附送了Crucial Storage Executive程序流程,适用监管,提升和一键系统迁移等。
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