富士X-Pro3,搭载2610万有效像素X-Trans CMOS 4传感器和X-Processor 4处理器;自动对焦系统可在低达-6EV的亮度下工作,能够在“近乎漆黑”的情况下进行拍摄;另外,电子取景器(EVF)使用了369万像素的有机EL面板,拥有超过1:5000的高对比度以及1500cd/m2的最大亮度,同时EVF取景器的sRGB色域达到了97%。
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电子快门约30幅/秒,机械快门约11幅/秒;该相机以叠加模式、平均模式、较亮模式或较暗模式合并最多9帧图像,将从多个视点或在不同时间拍摄的图像组合成一张图像,可以对每个帧应用不同的胶片模拟模式;外观方面,X-Pro3机身采用钛合金材质,使得机身在拥有高强度和耐腐蚀性的同时也能保证轻量化,而机身内部则采用镁合金材质,防尘防滴,抗低温-10℃。
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