华硕TUF GAMING X570-PLUS主板,采用AMD X570芯片组,AM4接口,支持第二代和第三代锐龙处理器和带有Radeon显卡的第一代和第二代锐龙处理器。规格方面,采用ATX版型,14相供电;拥有4条内存插槽,可支持128GB双通道内存;拥有2个PCIe x16插槽和3个PCIe x1插槽,支持CrossFire技术;拥有8个SATA接口,2个M.2接口,支持磁盘阵列;板载声卡为Realtek S1200A,华硕Realtek L8500A 千兆网卡及Intel Wireless AC9260 无线网卡,无线速度高达1.73Gbps,主板侧边设有LED灯效,芯片组部分采用风扇主动散热。质保三年。 处理器有赖于全新的 Zen3 架构加持,AMD在本世代的CPU产品上对intel展开围攻。基于 7nm+ 工艺的锐龙5000系列 CPU 对比现有的 Zen2 架构产品在IPC方面提升了19%,且拥有2倍大的L3缓存,效率更是 i9-10900K 的2.8倍。AMD 锐龙 9 5900X 采用全新的 Zen3 架构,基于 7nm+ 工艺,AM4接口,拥有12核心和24线程,默频3.7GHz,最高可加速至4.8GHz,支持PCIe 4.0,L2+L3总共缓存为70MB,TDP 105W。最高支持双通道 DDR4-3200MHz 内存速度,支持X570平台,提供三年质保。
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