荣耀Magic3至臻版的镜头模组部分区别于Magic3系列,采用六边形设计,机身正面采用超曲纳米微晶面板,背部采用纳米微晶陶瓷材质,拥有陶瓷黑与陶瓷白两个配色 在性能配置方面,荣耀Magic3系列采用高通骁龙最新旗舰处理器888Plus,主核频率升级为3.0GHz,AI性能较上代提升了20%。同时采用了OS Turbo X的系统调教,进一步提高资源调度效率,实现应用低时延的响应速度;整理内存碎片,优化手机长时间使用后的内存读写速度;还将19款常用应用进行实时后台在线。荣耀Magic3系列拥有4600mAh的电池,支持66W有线快充与50W无线快充。 荣耀Magic3 至臻版主打影像功能,在Magic3 Pro的基础上,升级了主摄与超广角镜头。主摄采用IMX700的5000万摄像头,配备1/1.28英寸的传感器,超广角镜头升级为6400万像素。
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