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机身背面则为火影联名款独特配色设计,后盖采用AG光哑一体工艺,摄像区域则使用金属AG玻璃工艺,微立体3D金属纹理,搭载联发科天玑 8100 芯片,采用台积电5nm工艺,配合满血版LPDDR5+UFS3.1核心性能组合,再加上一颗独显芯片,使得手机性能十分出色,此外还内置了总散热面积高达39606mm(其中3D钢化VC面积为4129mm)的金刚石冰芯散热系统Max,不必担心长时间的的游戏让手机发烫,全球首发150W超级闪充,5分钟充满50%,通过德国莱茵安全快充认证,可选择4500mAh+150W快充或5000mAh+80W快充两个版本。