有赖于全新的 Zen3 架构加持,AMD在本世代的CPU产品上对intel展开围攻。基于 7nm+ 工艺的锐龙5000系列 CPU 对比现有的 Zen2 架构产品在IPC方面提升了19%,且拥有2倍大的L3缓存,效率更是 i9-10900K 的2.8倍。AMD 锐龙 9 5900X 采用全新的 Zen3 架构,基于 7nm+ 工艺,AM4接口,拥有12核心和24线程,默频3.7GHz,最高可加速至4.8GHz,支持PCIe 4.0,L2+L3总共缓存为70MB,TDP 105W。最高支持双通道 DDR4-3200MHz 内存速度,支持X570平台,提供三年质保。
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ASUS 华硕 TUF GAMING B550M-PLUS 重炮手 主板采用AMD B550芯片组,为M-ATX版型,CPU部分采用8+2相供电。主板提供2个PCI-E X16插槽,2个DDR4内存插槽,4个SATA接口、2个M.2接口其中一个支持64Gbps PCI-E4.0。可选Wi-Fi版,Wi-Fi版提供了英特尔Wi-Fi 6无线网卡,两版本均采用2.5Gbps有线网卡。
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