plus会员、需抢券：HP 惠普 战66 2023款 14英寸轻薄本（R5-7530U、16GB、512GB SSD）

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商品描述/特点介绍

战66六代 锐龙版搭载R5-7530U处理器，7nm工艺，ZEN3架构，6核心12线程，采用DDR4 3200MHz 16GB双通道内存，512GB固态硬盘，拥有HDD硬盘位。 外观方面，采用高强度铝合金外壳，3D 一体成型技术，无拼接，整体质感跟更出众，轻至1.4kg，配置14英寸高色域屏，分辨率1080P，400nit高亮度、100%sRGB高色域。支持180度开合。背光防泼溅。USB3.2、HDMI2.1、Type-C（全功能）、RJ45等丰富接口，支持蓝牙5.0及WiFi6。双铜管散热，45瓦高密度电池，整机强度通过19项军工级检测。 其他方面，支持WIFI6无线协议，采用802.11ax2*2双频双天线无线，配置按压式指纹识别和可调节摄像头。

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