百亿补贴：MAXSUN 铭瑄 B760M 终结者 +i5 13600KF盒装

B760M D4 采用8+1+1相的供电。主板提供次时代的前置USB3.2Gen2x2Type-C接口， 理论传输速度可达20GbpS;内置2.5G速率的网卡，速度更快更稳定；预留M.2WIFI接口，支持PCle&USB &CNVi协议。外观方面皓银色合金散热装甲覆盖供电部分MOS与电感，接触面之间采用高品质导热硅条。

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intel i5-13600KF CPU处理器，采用性能核+能效核混合CPU架构，拥有6个性能核和8个能效核。拥有 14 核心 20 线程，主频至高可达 5.1GHz，PCIe 5.0 至高可达20通道，DDR5 至高可达 5600MHz，24MB 的 L3和 20MB L2高速缓存。无核显，可超频。支持超频和WIFI6E网络。

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