采用DR MOS 14+1+1相供电,稳定使用12代13代酷睿异构性能,支持双通道DDR4 4000/3733/3466/3400/3333/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133MHz,支持XMP技术。使用高导热硅胶片,为供电存储、芯片组等高热量区域有效增强热传递效率,更大面积的全覆盖式装甲,增大与空气接触面积增强散热效果。
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