这款机箱采用双面机构设计,独立散热风道,配合3-4mm厚铝合金被动散热,确保性能发挥;主框架采用3-4mm全铝合金,机箱盖板采用2.5mm全铝合金,采用CNC高精度加工,喷砂+阳极氧化工艺;加固加厚主板支架,独立设计的大面积全铝合金转接支架,有效缓冲散热器等风扇带来的主机共振问题,同时主机以外跌落时更好的保护主板,且一定程度防止主板变形带来损坏;内置定制开关模组插头,支持盲插;拥有丰富拓展位;显卡支持双槽,支持厚度低于42mm,限长200mm显卡安装,散热器限高60mm。
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