该机箱主框架采用3MM全铝合金、机箱盖板采用2.5MM全铝合金,采用CNCN高精度加工,外观喷砂+阳极氧化工艺,内置双面滑轨工艺,开箱、升级都很方便。独立设计的2个全铝合金转接支架,有效缓冲散热器等风扇带来的主机共振问题,同时主机意外跌落时更好的保护主板。拓展方面:有COM拓展位*1、RJ45拓展位*1、70MM风扇拓展位*1、USB2.0*2子卡模组,CPU散热器限高60MM。尺寸为166*157*90MM。
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