荣耀Magic V3 新款折叠屏 超轻薄长续航 耐摔防水机身 第三代骁龙8 12+256 祁连雪 拍照 5G AI智能手机

HONOR 荣耀 Magic V3与2024年7月12日发布。外观设计方面，提供祁连雪、苔原绿、绒黑色、丝路敦煌四款配色可选，其中丝路敦煌采用素皮机身工艺，摄像模组采用八边形穹顶设计，结构方面，打造拱桥式摆臂，可实现铰链寿命提升 25%，在材料方面，荣耀采用自研第二代荣耀盾构钢来打造铰链零部件，提升了铰链可靠性，同时还将强度高达 5800MPa 的航天特种纤维材料应用于机身材料中。屏幕方面，外屏采用6.43英寸8T LTPO高刷屏，荣耀金刚巨犀玻璃材质，基于第二代纳米微晶玻璃技术，通过氮化硅镀晶工艺、4000 + 的叠层设计、纳米级溅镀工艺，全面提升屏幕耐磨耐摔能力，不仅如此，这款屏幕拥有2376×1060分辨率、5000nits峰值亮度，支持1-120Hz智能刷新率。内屏则是7.92英寸，支持3840Hz PWM零风险调光，分辨率2344×2156，支持1-120Hz LTPO自适应动态刷新率。整机折叠厚度为9.2mm，展开厚度仅为4.7mm，重量更是控制在226g。

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性能方面，搭载第三代骁龙8处理器，标配12GB内存，并采用全新荣耀纯钛散热VC，器件重量下降40%，散热面积提升22%。续航方面，搭载第三代青海湖电池，实现了5150mAh的容量，并且自研HONOR E1和荣耀都江堰电源管理系统，支持66W有线快充和50W无线快充。影像方面，后置5000万像素主摄+5000万像素长焦+4000万像素超广角，前置2000万像素。

其他方面，搭载荣耀自研端侧大模型，可基于对用户偏好的理解和感知，为用户提供个性化服务，全新升级的荣耀MagicOS系统，还能实现平台级的AI意图识别。支持荣耀鸿燕通信技术，并首次在折叠屏上支持天通卫星双向语音通话和双向短信收发功能。此外，Magic V3 还支持IPX8级防尘防水。

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