Reno5 Pro的机身还采用了全新“星钻焕彩”工艺,它在“RenoGlow晶钻工艺”基础上工艺上晶体更大、更规整,手感也将更细腻舒适。配置方面,Reno5 Pro搭载联发科天玑1000+芯片,它采用了ARM Cortex-A77大核架构,而且为4大核+4 A55小核的8核心设计,A77大核全部达到2.6GHz主频,性能相比A76架构提升20%,不仅支持5G双载波聚合,还支持5G+5G的双卡双待。内置4350毫安时电池,支持65W的快充功率,预装基于Android11深度定制的ColorOS11。拍照方面,Reno5 Pro后置6400万像素+800万像素+200万像素+200万像素的镜头组合,前置3200万像素的镜头。
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