X670E战神采用的E-ATX板型,CPU插槽方面升级为AM5,散热孔距与上一代没有改变,供电采用22+2+1相90A的超级供电配置。与之匹配的是硕大的L形散热鳍片,顶部的鳍片印有金色MEG LOGO,彰显顶级系列的定位。而在主板的I/O马甲区域,则是给到了金色的微星龙盾LOGO,搭配三角区域的ACE暗纹,很有设计感。此外这块区域是半透明的,支持炫彩灯效。在接口的内侧,给到了1个PCIE 5.0 M.2接口,CPU直连,支持PCIE 5.0X4通道,可以提供16GB/s的理论带宽,能够提供2倍与上一代接口的速度。与之搭配的是最新的冰霜铠甲,厚度加倍加热加倍。同时还给到了快拆功能,可以做到真正的无工具拆卸。
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