产品采用全新新一代半导体制冷技术,TEC尺寸面积扩大33%,硅胶制冷面积増大20%,至低可降至-4℃。降噪风道设计,高速运行低噪声。RGB智能温控灯效,可跟随手机温度下降,由红转蓝呼吸,支持炫彩灯效。
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