
这款手机壳使用幻息叠影工艺,实现不同角度下多种图案变换能力;IML工艺,使团的色彩和纹理能充分保护,画面持久;妙磁阵列2.0,高达13.8N磁力吸附环体,进准贴合iPhone 14系列;全包结构,科技抗冲击材料,搭配四边磨砂TPU软边材质全包设计,耐摔易拆;升级独立click按键,增强按键反馈。
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