选用海力士A-die颗粒,在高达6800MHz频率下,运行时序低至CL34。双面都使用导热系数3W的矽硅脂散热胶,紧贴散热片、PCB和颗粒,强效导热。在2.0mm厚度的散热片内部,植入黄铜片,守护高频运行。将ECC功能直接加入颗粒芯片中,相比较于DDR4需通过CPU进行纠正,DDR5可自行侦测并修正数据存储、运行时产生的错误,保障高频运行时的稳定,减轻了大量的CPU负担。内存板载全新的PMIC电源管理芯片,强化了电源供电,实现更加稳定的电源负载,有效提高运行稳定性。
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