新款的华为卡片全能充电器采用平面变压器设计,内部结构极其紧凑,并配合灌胶提升散热性能。充电器内置意法半导体MASTERGAN4氮化镓半桥芯片,简化电路设计,并使用易冲半导体CPS8841协议芯片,支持华为私有快充和PD/UFCS快充等协议。内部采用笔形电解电容和钽电容,降低整体厚度,是一款实用好用的超薄充电器。
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