GIGABYT 技嘉 X470 AORUS GAMING 7 WIFI 主板,同样采用 AMD X470 芯片组,标准 ATX版型,自带M.2 SSD散热装甲,七相强化CPU供电,支持锐龙AMD Ryzen 八核处理器。接下来就给大家展示该主板的包装、外观和做工部分。

本文是 AMD X470 主板系列的第二篇,同样的,这里只给大家开箱并简单介绍主板的规格。
首先是该主板的购买入口:

外包装如下:

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MSI 微星 B360M Mortar Titanium 主板开箱及测试- MSI 微星 B360M Mortar Titanium 电竞主板整体PCB 采用银白色涂装,散热片是相呼应的雾银色,在第一根 PC...从外盒背后可以看到这款主板的特色包含采用了10+2相供电模组、AMP-UP Audio音效设计、提供M.2金属散热片以及支持RGB装置扩充与调控等。

底下是外盒上标示的重点规格表给大家做个参考。

打开外盒上盖一样会直接看到主板,底下空间还有随附一些配件。

外盒内随附的配件包含了一张AORUS贴纸、说明书、驱动软件光盘、魔鬼粘束线带、无线网络讯号天线、四条SATA传输线、SLI桥接器、RGB装置连接线以及防呆前置针脚。

技嘉X470 AORUS GAMING 7 WIFI主板一样是采用ATX尺寸规格设计,而且在处理器供电元件与芯片组上也都有加入金属散热片来加强散热,并且在I/O区域与音效电路区域上都有加入外罩设计。

处理器供电元件采用了10+2相供电模组设计。

供电元件上搭配的散热片之间也有加入导热管来加强散热效果。

处理器供电设计是采用8Pin+4Pin电源接头。

主板上有设置了4组DDR4内存插槽,就官方规格标示最高可支持64GB容量,而且在内存插槽之前也特别加入了RGB灯条设计。

扩充规格方面有提供了一组PCIe3.0x16、一组PCIe3.0x8、一组PCIe2.0x8以及两组PCIe2.0x1等插槽,而且在PCIex16插槽之间还有设置了两组M.2插槽,可分别支持22110与2280尺寸的M.2 SSD固态硬盘。其中的22110 M.2插槽可支持NVMe或SATA界面的M.2固态硬盘,而另外一组2280 M.2插槽则只能够支持NVMe的M.2 SSD。

主板上一样也有提供了六组SATA传输口。

主板的I/O背档板是直接固定在主板上,并有提供四组USB3.0、四组USB2.0、一组USB3.1 Gen2 Type-A与一组USB3.1 Gen2 Type-C传输口。网络规格的部分除了RJ-45有线网络口之外,也有内置了无线网络卡,可支持802.11ac无线网络以及蓝牙5.0无线传输功能,至于音效规格则是同时提供了3.5mm与光纤端子。

主板背面还有设置了一片金属背板来加强散热与强度。


背板上的USB3.1传输口是采用asmedia AS1143芯片提供。

主板上的音效规格是采用Realtek推出的ALC1220音效解码芯片,可支持7.1声道输出,并且还有搭配nichicon音效电容以及ESS ES9018Q2C芯片来加强音效。


I/O上的有线网络口是采用Intel WGI 221AT网络控制芯片,可支持至gigabit传输带宽。

主板内置的无线网络卡是Intel推出的Wireless-AC 9260,可支持802.11ac无线网络以及蓝牙5.0无线传输功能,而且还可支持2x2 MU-MIMO以及160MHz频道,无线网络传输频宽最高可达到1.73Gbps。

除了背板的传输口之外,主板上还有设置一组前置USB3.1 Type-C、两组19Pin USB3.0、两组9Pin USB2.0、TPM装置扩充以及RGB装置扩充针脚。



主板内存与主电源旁边也有设置了Debug除错讯号灯以及快速超频按键。


在主板侧边还有设置了一个RGB光条设计。


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